:::
轉知國立陽明交通大學辦理「新思科技X陽明交大臺灣半導體IC營」暑期營隊活動,請鼓勵所屬學生報名參加,請查照。
公告日期:2025-04-15 ~ 2025-06-27
公告單位:課程教學科 陳薏新
公告類別:科室公告
點閱數:566
一、依據國立陽明交通大學114年4月7日陽明交大博雅百川字第1140012870號函辦理。
二、旨揭營隊相關資訊說明如下:
(一)營隊介紹:【你暑假還在補習?我們已經在設計晶片了。】由國立陽明交通大學攜手全球電子設計自動化領導企業新思科技(Synopsys)共同舉辦「2025 台灣半導體IC營」重磅登場。
(二)課程內容:
1.晶片設計實作課:邏輯基礎到硬體實做,體驗設計晶片第一步。
2.產業現況解析:產業大佬告訴你半導體產業怎麼賺錢?未來機會在哪?
3.科學園區實地參訪:親身瞭解半導體製程操作現場。
4.主管直球問答:不只是演講,新思科技資深主管當面為你的學職涯解惑。
5.線上預習plus課後延伸:營前四堂線上課,英文梯次營後開發板帶回家。
(三)參加對象:旨揭營隊專為對科技、工程、電子設計有興趣的國、高中與大學生打造,內容涵蓋理論、實作、產業導覽與國際趨勢,帶你走進晶片的世界,探索未來的可能。
(四)報名連結:https://lihi.cc/gqWub。
三、提供簡章及海報連結如下:https://edocattachment.nycu.edu.tw(請以文號:1140012870及認證碼:DD34E9E1E9下載附件檔案)。